在全球晶圆代工企业排名中，中国大陆有三大企业，是进入前10名的。

如下图所示，按照2025年一季度的数据，这三家企业分别是中芯国际（第三名）、华虹集团（第六名）、合肥晶合集成（第九名）。

这三大中国大陆的芯片代工厂，合计有9.6%左右的份额，虽然整体下滑了5.4%，但其中像中芯国际、晶合集成都是在正增长的，其中晶合集成增长了2.6%，比中芯增长还高。

而近日，晶合集成发布了上半年的业绩预告，也证实，不仅是一季度在增长，二季度晶合集成增长更猛，且利润更是高增长，赚钱赚疯了。

数据显示，2025年上半年预计收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%，而净利润为2.6亿至3.9亿元，同比大增39.04%至108.55%。

半年营收超50亿，不出意外的话，今年晶合集成的营收会超过100亿，正式跨入“百亿俱乐部”了。

并且很明显，晶合集成的利润增长远比营收增长高，从这背后也说明，目前晶合集成的产品利润情况很不错的，并没有受到所谓的成熟芯片价格战冲击。

为什么会这样，一方面是晶合集成目前是全球显示驱动芯片（DDIC）龙头代工企业之一，特别是在CMOS图像传感器（CIS）业务上，表现非常突出。

二是晶合集成的工艺制程进步很快，目前40nm高压OLED显示驱动芯片已经量产了，55nm的堆栈式CIS芯片正式量产，而28nm OLED显示驱动芯片及逻辑芯片研发顺利，预计2025年实现量产。

目前中国大陆的企业中，仅中芯一家实现了28nm的量产，如果晶合在今年实现28nm量产，意味着他会成为中国大陆第二家实现28nm工艺量产的晶圆企业。

事实上，晶合集成的历史并不长，2015年5月份才成立，到目前才10年左右的时间，在所有的芯片代工企业中，是一家相对年轻的企业。

但如今，它已经拥有了覆盖DDIC、CIS、PMIC、MCU、逻辑电路等多工艺平台能力，还能够自制光刻掩模版，更是全球前10大，中国前三大，马上就要搞定28nm了。

这说明，中国芯片制造正在逐步突破天花板，不断的突破，未来谁也阻挡不住中国芯片制造产业的发展了。

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